銀焊膏的組成:銀基金屬合金粉末,助焊劑,粘結劑組成的膏狀銀焊膏。
金屬合金粉末的銀含量分為15%,25%,30%,45%,50%,56%,72%等。
釬焊溫度:從600-850℃左右。
性能穩定使用方便,長期存放不結塊不沉淀,活性強,流動性好,焊縫平整光潔,焊口殘渣較小。
Ag72Cu銀焊料適用于釬焊鈹材料,銀在熔化溫度下與鈹產生反應形成脆性的β相,為此必須降低銀的熔點,故用于釬焊鈹的銀基釬料均為含銅的銀合金,因為銅可降低銀的熔點,由于Ag72Cu焊料溫度低,銅與鈹產生反應的激烈程度降低,界面化合物數量也會減少。
Ag18CuP釬料是三元共晶釬料,溫度低,流動性較好,適用于0.025-0.075mm接頭間隙的緊配接頭。
銀銅磷釬料主要用于連接銅和銅合金。由于會在焊縫處形成脆性金屬間化合物,銀銅磷釬料不可用于連接黑色金屬、鎳基合金或含鎳**過10%的鎳銅合金。銀銅磷系釬料與銅磷系釬料具有異于其它釬料的流動特性(流動點)。也就是在釬料未完全熔化還**液相點的某個溫度時,釬料已經可以在毛細作用下流動填充接頭。
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