常用的合金焊料粉末有鉛和無鉛兩大類。有鉛的焊料粉末有錫-鉛(Sn-Pb)、錫-鉛-銀(Sn-Pb-Ag)、錫-鉛-鉍(Sn-Pb-Bi)等,其中常用的合金成分為63%Sn/37%Pb以及62%Sn/36%Pb/2%Ag;無鉛的焊料粉末有錫一銀(Sn-Ag)、錫-銀-銅(Sn-Ag-cu)等,其中常用的合金成分為96.5%Sn/3.5%Ag以及93.6%Sn/4.7%Ag/1.7%Cu;隨著環保要求的提高,無鉛焊料粉末越來越被廣泛使用。
焊膏在表面安裝組件的制作中具有多種重要用途,由于它含有有效焊接所需的焊劑,故無須像插裝元器件那樣單獨加入焊劑和控制焊劑的活性及密度。在進行再流焊接之前,焊膏在表面安裝元器件的貼放和傳送期間還起著臨時的固定作用。焊膏由專業廠家生產,使用者應掌握選用方法。
焊料顆粒的形狀決定了粉末的含氧量及焊膏的可印制性。球狀粉末**橢圓狀粉末,球面越小,氧化能力越低。
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